特性

?可實現(xian)16Gbps（NRZ、Sdd21：-3dB、@8GHz）的(de)高速(su)串行傳輸。

- 適(shi)用于堆疊高度為(wei) 3mm 的(de)低剖面(mian)。

?浮(fu)動的量(liang)在XY方向(xiang)上為±0.4mm。

-高可靠設計，有效配(pei)對長度(du)為0.8mm。

- 提供 40、80、100、120、140、160、180 和極數。

?連接方式(shi)支持堆疊連接。

·最大(da)工作溫(wen)度可達125°C。

-受體(ti)底部覆蓋有絕緣體(ti)，允許(xu)在連接器底部進(jin)行(xing)布(bu)線。

規(gui)格

材質?表面處理
絕緣體材料	玻璃填充 LCP (UL94V-0)，黑色
接觸材質	銅合金
觸點電鍍	鍍鎳底座， （接觸部分）鍍金處理 （尾部）鍍金處理
固定夾材料	銅合金
固定夾表面處理	鍍鎳基底上鍍錫
防塵膠帶材質	聚酰亞胺

 

性能
額定電流	每個端子0.4A（但是，同時通電引腳數不得超過 60 個）。
接觸電阻	最大 80 mΩ
抗電壓	200V交流1分鐘
絕緣電阻	最小 100 MΩ 250V 直流時
使用溫度范圍	-40℃～+125℃